型号:ATS-52150G-C2-R0 | 类别:热敏 - 散热器 | 制造商:Advanced Thermal Solutions Inc |
封装:径向 | 描述:HEAT SINK 15MM X 15MM X 12.5MM |
详细参数
类别 | 热敏 - 散热器 |
---|---|
描述 | HEAT SINK 15MM X 15MM X 12.5MM |
系列 | maxiFLOW |
制造商 | Advanced Thermal Solutions Inc |
类型 | 顶部安装 |
冷却封装 | BGA |
连接方法 | 散热带,粘合剂(含) |
形状 | 方形,有角度的散热片 |
长度 | 0.590"(14.99mm) |
宽度 | 0.590"(14.99mm) |
直径 | - |
离基底高度111鳍片高度222 | 0.492"(12.50mm) |
不同温升时功率耗散 | - |
不同强制气流时的热阻 | 在 200 LFM 时为11.7°C/W |
自然条件下热阻 | - |
材料 | 铝 |
材料镀层 | 蓝色阳极氧化处理 |
供应商
北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844(微信同步) |
ATS-52150G-C2-R0相关型号
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4-SMD,无引线(DFN,LCC)
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- APA501-60-007
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4-SMD,无引线(DFN,LCC)
HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO
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薄膜
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FILM CAP 5.0UF 5% 300V MKP
- ATS-51325K-C2-R0
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HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 14.5MM
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板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
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CONN HEADER .8MM 14POS SMD
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径向
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- APA501-80-001
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径向
HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT
- B32674D3505J
薄膜
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FILM CAP 5.0UF 5% 300V MKP
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HEAT SINK 35MM X 35MM X 14.5MM
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- ASA-22.000MHZ-L-T
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4-SMD,无引线(DFN,LCC)
OSC 22.000 MHZ 3.3V SMD
- AR205F103K4R
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AVX Corporation
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CAP CER 10000PF 50V 10% RADIAL
- B32674D4505K
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- ASE2-20.000MHZ-ET
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4-SMD,无引线(DFN,LCC)
OSC 20.000 MHZ 2.5V SMT
- APA501-80-002
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4-SMD,无引线(DFN,LCC)
HEATSINK (80) 115X59X15MM HORZ
- ATS-52210G-C0-R0
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CAP CER 0.1UF 50V 10% RADIAL
- ASE2-22.000MHZ-ET
振荡器
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4-SMD,无引线(DFN,LCC)
OSC 22.000 MHZ 2.5V SMT
- B32674D4605K
薄膜
EPCOS Inc
径向
CAP FILM 6UF 450VDC RADIAL
- APA501-80-005
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HEATSINK (80) 115X59X37MM VERT